Вопросы по разборке/чистке ноутбука

[QWERTYASDF]

Здравствуйте. Решила почистить свой ноутбук MSI CX623 в связи с тем, что начал перегреваться. Т.к. раньше этим не занималась и не интересовалась особо, то естественно возникают вопросы. Частично я их уже начала задавать с другой теме по контролю температуры, но т.к. чувствуется тенденция продолжения появления вопросов, то создаю данную тему...

Вопрос 1. Как все-таки на ваш взгляд лучше наносить термопасту? Ну я пока так для себя поняла, что наносится она поверхность крышки корпуса процессоров, а потом просто прижимается трубками охлаждения, но может требуется меня тут поправить?...Но больше смущает вопрос - капать по центру крышки корпуса проца и прижимать потом интерфейсной поверхностью трубки или капать и распределять самостоятельно (кредиткой например) по площади проца? Если что - используется термопаста "Кулер Мастер" серого цвета.

Вопрос 2. Как все-таки правильно откручивать и прикручивать саморезы (или винты) радиаторных трубок? Там ведь есть номера. В интернетах нашла несколько разных версий, например:

- Откручивать по возрастанию номера, прикручивать по убыванию;
- Откручивать по убыванию номера, прикручивать по возрастанию;
- Откручивать в любом порядке, прикручивать по возрастанию.

Уверена, что продолжив искать, можно найти куда больше вариантов. Так где истина?

Заранее благодарна за ответы ☺

[yars]

что наносится она поверхность крышки корпуса процессоров

Капля термопасты капается в центр крышки и размазывается по ней картонной или пластиковой карточкой, или куском бумаги или даже пальцем, затем процессор ставится в сокет, сверху кладется радиатор и поворотом в стороны приклеивается, после чего защелкиваются фиксаторы. В ноутбуках фиксаторов нет, потому просто прикручиваете радиатор.

Как все-таки правильно откручивать и прикручивать саморезы (или винты) радиаторных трубок?

Саморезов там нигде нет, а закручивать их надо в том порядке, в каком указывает производитель. Но часто мануалов нет, и логично (во избежание перекосов) закручивать винты в шахматном (или крест-накрест) порядке: сначала "наживляем", потом уже затягиваем.
С откручиванием же разницы часто никакой нет, но опять же, нужно смотреть указания производителя. Если их нет - пофиг.

[QWERTYASDF]

закручивать их надо в том порядке, в каком указывает производитель. Но часто мануалов нет, и логично (во избежание перекосов) закручивать винты в шахматном (или крест-накрест) порядке: сначала "наживляем", потом уже затягиваем.
С откручиванием же разницы часто никакой нет, но опять же, нужно смотреть указания производителя. Если их нет - пофиг.

Ну вот все-таки не понятно. Допустим официального мануала по демонтажу/монтажу радиаторной системы для моего ноута нету, а мне надо почистить ноут для чего надо снять и поставить потом радиатор на место. Какие варианты? Я пока не разбирала еще, но если там есть номера (1,2,3,4 например) у винтов, то есть ли какое-то общепринятое (помимо приведенной Вами логики "крест-накрест") правило интерпретации этих номеров?

[zibizibi]

Осторожная дама...
http://www.youtube.com/watch?v=PcpDWBPxdDc
http://www.youtube.com/watch?v=Nc8uOo0CBhg
Главное аккуратность
Погрейте аппарат минут 30 перед снятием охолождения. Паста размягчится. (А может и нет, хз какие сечас пасты льют ;-)

[Hephaestus]

Как все-таки на ваш взгляд лучше наносить термопасту?

Ну, бывает даже так, что паста нанесена на поверхность радиатора. Но это не для нас, ибо неудобно.
Я размазываю пасту по повехрности проца пальцем.
Кредиткой - это я так понимаю, карточка вместо шпателя? Ни разу не пробовал. Нет у меня кредиток, тем более ненужных.
Да и неудобно. Пальцем проще.

Как все-таки правильно откручивать и прикручивать саморезы (или винты) радиаторных трубок?

По поводу номеров Вам уже сказали.
Добавлю, что есть такая полезная практика: при "глубокой" разборке ноутбука берется лист бумаги формата А4 и на него приклеиваются кусочки двустороннего скотча примерно в тех местах, где находятся винты. И каждый отвинченный винт приклеивается на соответствующее место.
Поскольку винты есть как внутри, так и снаружи, получается что они расположены "слоями". На каждый "слой" - свой лист бумаги.
Может быть это излишне, но на мой взгляд это не вредно.

Что касается "в каком порядке закручивать винты", я во избежание перекосов наживляю, затем каждый винт закручиваю "по одному шагу". Это касается не только ноутбуков, а вообще любых случаев, когда возможен перекос. Чаще всего это прикручивание вентилятора к радиатору процессора, там как раз саморезы и перекос получить - пара пустяков.

Уверена, что продолжив искать, можно найти куда больше вариантов. Так где истина?

Истина, как всегда, где-то рядом. Точнее, на сайте производителя. Или на форуме производителя.
Совершенно точно должен быть мануал по сборке/разборке. Конкретно под Вашу модель. Если не пользовательский мануал, то уж сервисный - точно.
При желании найти можно.
В случае с моим ноутом это руководство называется "Hardware Maintenance Manual" (раздел "Руководства", подраздел "Руководство по эксплуатации оборудования").
Там подробно описан процесс разборки ноута с указанием того, какие узлы могут заменяться/модернизироваться пользователем, а какие сервис-центром.
У любого серьёзного производителя такие мануалы должны быть.

[nerve]

чтоб не путаться с винтиками при сборке я их обычно складываю на "помосте" в местах, приблизительно соответствующих тем, где они были откручены, иногда правда попадаются ноуты, где все винты одинаковые и только парочка уникальных - тогда можно и в кучу.

как не надо и как надо класть пасту, думаю комментарии излишни. предыдущий горе-разборчик просто отчаянный дядел. добавлю, что после нанесения тонкого слоя пасты и размазывания оной я ставлю сверху радиатор и немного кручу его по пасте (он как бы прилипает), после этого снимаю радиатор, отчищаю пасту что налипла на него и ставлю уже насовсем. делается для того, чтоб уменьшить толщину слоя термопасты - чем меньше - тем лучше, но и совсем уж прозрачным этот слой быть не должен.

еще добавлю, что в большинстве случаев причиной перегрева является забитие пылью щелей в радаторе на выдуве. термопаста (если в ноут с момента покупки никто не лазил), если ноуту не более 3 лет почти всегда в нормальном состоянии. в отдельных случаях можно избежать разборки ноута периодически продувая щель с радиатором компрессором. в особо упоротых случаях это конечно не поможет, но иногда это экономит кучу времени на разбор/сбор.

по-поводу порядка закручивания винтиков на проце. особо париться не стоит. цифры 1 и 2 там даны в большей степени для того, чтоб сборщик не задумывался с какого начинать. в остальном рекомендация выше затягивать по чуть-чуть и крест-накрест - это максимум по этой теме.
более интересны случаи. когда один из таких винтиков не удается открутить по причине предыдущего разбора со слизанными гранями под крест или прикипания)

[azsx]

оффтопик
часто слышу от сборщиков ПК, что если крепления (прижатие) радиатора к процу не ослабло от времени (брака), то лучше ваще никакой термопасты не использовать.
Так ли это?

[Bizdelnick]

оффтопик
часто слышу от сборщиков ПК, что если крепления (прижатие) радиатора к процу не ослабло от времени (брака), то лучше ваще никакой термопасты не использовать.
Так ли это?

Я бы сказал, это однозначно лучше, чем мазать, как на картинке от nerve

Но если обе поверхности не идеально ровные (а ничего идеального в мире не существует), лучше таки намазать. Аккуратно, тонким слоем, а излишки всё равно выдавятся. Главное — помнить, что паста нужна только для того, чтобы обеспечить максимальный контакт.

[yars]

Я бы сказал, это однозначно лучше, чем мазать, как на картинке от nerve

Да, это уж совсем перебор.

[nerve]

однако как убедится, что там не такая мазня?

[azsx]

никто не замечал, что верхняя часть проца вполне пластична. Не думаю, а почти уверен, что если крепление нормальное и проц сидит в пластмассовом сокете, то сжатие проца к отполированной части радиатора более чем хорошее. Я не прав?
Далее, мне кажется, что производители радиаторов изначально тестируют свой продукт без применения термопасты. Я не прав?
И последнее. Допустим я криворукий и переборщил, намазал толстеньким таким слоем. Равномерно, но толсто. Если железяку прижать к железяке по любак теплоотдача будет выше, чем через прокладку в виде термпопасты.? Верно? Насколько хуже будет?
Ну и вариант от nerve - там всё просто, будет намного хуже при любых дырах в заполнении.

[yars]

Как поверхность ни полируй, все равно останутся мельчайшие неровности, и их-то и заполняет термопаста, улучшая тепловой контакт. Без термопасты он будет всяко хуже, хоть и ненамного.

[QWERTYASDF]

В общем почистила я сегодня ноут. Пока что несколько часов полет нормальный, температура по sensors самая горячая со "штатной" нагрузкой чуть более 50 градусов.

Вот такие вот виды снятого радиатора и оголенных чипов:







Чего-то вроде неправильно, ну или как? ☹

После предварительной очистки радиаторных поверхностей салфетками:



Видно, что поверхность поцарапана, но уж точно не мной...Значит, блин, такая сборка...

Убрать начисто с поверхностей радиаторов и чипов всю эту пасту удалось только с помощью духов...А вот что неприятно - что она расползлась таки по плате чипов и набралась между этими ... что там... конденсаторами (?). Я ее конечно по мере сил и терпения убрала, но все-равно около них она осталась и в промежутках тоже какие-то частички...☹

В общем вот так...

[Bizdelnick]

QWERTYASDF
Прекратите, мне просто физически больно от Ваших "вообщем".

[QWERTYASDF]

QWERTYASDF
Прекратите, мне просто физически больно от Ваших "вообщем".

Ну извините ☹

[Hephaestus]

Чего-то вроде неправильно, ну или как?

Судя по всему, паста была нанесена на поверхность радиаторов "с запасом".
Затрудняюсь сказать, насколько это приемлемо, но зная о кулерах с уже нанесенной на радиатор пастой, думаю, что практика распространенная.

[azsx]

Если судить по этой статье https://www.overclockers.ua/cooler/thermal-paste/

Для сравнения медь обладает теплопроводностью 390 Вт/(м·К), а популярная термопаста отечественного производства КТП-8 — всего 0.65-1 Вт/(м·К)

я слабо понимаю в таких циферках, однако, перевес за теорию, что мазать не надо совсем - явно есть.
Далее, часто говорят, что термопаста должна заполнять микронные полости (типа царапины). Но именно в таком случае более правильно мазать максимально мало, а затем счищать кредиткой. В царапинах термопаста останется, а на ровной поверхности пусть лучше термопасты не будет совсем. Верно?
Расмотрим другой вариант, процессор немного вогнут внутрь (или выпирает). Только в таком случае имеет смысл равномерно мазать и дать возможность выдавится термопасте. Верно?
Далее обратите внимание, https://www.overclockers.ua/cooler/thermal-paste/3/ в тестах КТП-8 отстает от лидера на 15 гардусов!
15 градусов Карл!!!
Вывод очевиден или ошибка (вранье) в тестах, либо термопаста КПТ-8 предназначена для чего угодно, но только не для процессоров.
----------------
Рисну погадать. На заре микроэлектроники были негативы, типа гнутых процов, царапин и самопальных радиаторов, не совсем плоских. Наверное тогда с обычной электроники сборщики и притащили правило, проц надо смазать термопастой. Однако, гложут меня сомнения:
1. некоторые сборщики говорили, что с термопастой возникают проблемы чаще, чем без нее. Мол лучше не мазать, если крепление на сокете в порядке.
2. многие процы мало нагружены и им хватает любого разумного охлаждения. То есть если термопаста хоть в теории может принести скорее вред, то большей части красноглазиков лучше ничего и не мазать. А вот если у вас нагруженные серваки, которые разогнаны и греются как паровозы, так может и вы сами отпишите как вам реально помогла термопаста с такой напастью?
---
вот еще пример с официальными характеристиками. http://thermalinfo.ru/publ/tverdye_veshhes...past/20-1-0-315

[Hephaestus]

Для сравнения медь обладает теплопроводностью 390 Вт/(м·К), а популярная термопаста отечественного производства КТП-8 — всего 0.65-1 Вт/(м·К)

Зато воздух является хорошим теплоизолятором.

я слабо понимаю в таких циферках, однако, перевес за теорию, что мазать не надо совсем - явно есть.

Мазать не надо совсем только в двух случаях:
1. Когда воздух между процом и радиатором заполнен медью (есть идеи, как это устроить?)
2. Когда обе поверхности гладкие как зеркало и тогда контакт между ними максимально полный.
Оба случая на практике недостижимы, поэтому без пасты не обойтись.

Далее, часто говорят, что термопаста должна заполнять микронные полости (типа царапины). Но именно в таком случае более правильно мазать максимально мало

А кто-то где-то говорил, что надо мазать много?

Далее обратите внимание, https://www.overclockers.ua/cooler/thermal-paste/3/ в тестах КТП-8 отстает от лидера на 15 гардусов!
15 градусов Карл!!!
Вывод очевиден или ошибка (вранье) в тестах, либо термопаста КПТ-8 предназначена для чего угодно, но только не для процессоров.

Ерунда это всё. Если захотите, сможете найти тесты с прямо противоположными результатами.
Поэтому достоверный способ только один: пробовать и проверять.

[Bizdelnick]

медь обладает теплопроводностью 390 Вт/(м·К), а популярная термопаста отечественного производства КТП-8 — всего 0.65-1 Вт/(м·К)

А воздух — 0,03 Вт/(м·К). Задача термопасты — заполнить пустоты, где иначе был бы воздух.

Рисну погадать.

А Вы не гадайте. Проведите тестирование самостоятельно, за чем дело стало? Кулер без пасты против того же кулера с КПТ-8. Мне вот интересно было бы узнать результаты. Только не забудьте фотографии процесса нанесения пасты и следов от неё после съёма кулера выложить.

[azsx]

1. Когда воздух между процом и радиатором заполнен медью (есть идеи, как это устроить?)

плотным прижатием крепления. С усилием ведь сидит.

Проведите тестирование самостоятельно, за чем дело стало?

к сожалению у меня сейчас нет компа которы я могу отключать и включать, когда мне этого захочется. И это уже давно так.

[Bizdelnick]

плотным прижатием крепления. С усилием ведь сидит.

Пластины слишком толстые, чтобы деформироваться при прижатии. Это по ним кувалдой пришлось бы долбить. А усилия хватает только для того, чтобы выдавить излишек довольно вязкой пасты наружу.

вот еще пример с официальными характеристиками. http://thermalinfo.ru/publ/tverdye_veshhes...past/20-1-0-315

Посмотрел, погуглил лучшую согласно таблице пасту.
http://www.overclockers.ru/lab/22232.shtml
2,5 °C разницы — явно не то, ради чего стоит заморачиваться.

[azsx]

Пластины слишком толстые, чтобы деформироваться при прижатии

хотя вы мне уже предложили проверять самому, но я с вами не согласен.
1. сборщики проверяют, это их слова, что лучше без термопасты, чем с ней.
2. пластина на процессоре выглядит вполне пластичной. конечно, гнуть ее вряд ли стоит, но вот если сверху прижать радиатором с усилием, то наверняка контакт будет более чем хорошим. Хотя я не знаю.

[Bizdelnick]

сборщики проверяют, это их слова, что лучше без термопасты, чем с ней.

Я видел столько криворуких сборщиков и результатов их труда, что могу это рассматривать только как подтверждение сказанному мной выше:

это однозначно лучше, чем мазать, как на картинке от nerve

Относительно нормально нанесённой пасты я бы на основании слов сборщиков выводов не делал.

пластина на процессоре выглядит вполне пластичной

Если бы она была пластичной, то, в силу особенностей крепления, выгибалась бы, обеспечивая контакт только с двух краёв.

[Hephaestus]

плотным прижатием крепления. С усилием ведь сидит.

На процах AMD времен начала 2000-х (серия K-6, что ли...) так и было.
Защелка очень туго ставилась на место, крепление было очень плотным.
Если бы там была паста, то наверно вылезла бы без остатка
И таки да, дело обходилось без пасты, и у меня даже с остановившимся кулером комп проработал полдня, пока я не полез внутрь. Проц не сгорел, хотя тормоза были ощутимые.
Но с тех пор прошло много лет, те процы с нынешними рядом не стояли.
И что позавчера было вполне можно, сегодня уже не пойдет.

[azsx]

Но с тех пор прошло много лет, те процы с нынешними рядом не стояли.

читал о сером и черном кремнии и узнал, что в борьбе за экономию ваттов почти все процессоры в реальной работе (а не синтетических тестах) с каждым новым поколением потребляют ваттов чуть чуть меньше. Но здесь может сильно подвести видеокарта внутри процессора и регуляторы напряжения внутри проца (хз включили их в проц или нет).

[QWERTYASDF]

А всё-таки, кто что думает насчет вот этих номеров? В каком порядке откручивать, а в каком прикручивать? Мучает вопрос. Никакого комментария в офф. руководстве пользователя на сей счет нету. А какое-то другое офф. "сервисное" руководство - не знаю, где и как искать.

[alkesta]

Я бы 3-й откручивал последним и наживлял бы первым.

[QWERTYASDF]

Я бы 3-й откручивал последним и наживлял бы первым.

Мне тоже так кажется.

[QWERTYASDF]

Наткнулась случайно на это видео по чистке ноута - человек советует пылесосить вентиляционные решетки, не разбирая ноута. Сначала отбросила мысль о подобной технологии т.к. показалось, что:

1. Пылесос не сможет убрать достаточно грязи из радиатора - особенно, если там уже здоровенный такой валик. Разве что какой-то процент итой грязи уйдет внутрь ноута (при выдуве) и совсем немного наружу (при вдуве).
2. Сила тяги от пылесоса может повредить внутренности ноута, ту-же крыльчатку вентилятора.
3. Дискурс автора видео действует отталкивающе

Однако по прошествии некоторого времени у меня возникли сомнения. А может оно и пойдет в случае, когда все не сильно запущено - т.е. когда нет валика из грязи, облепившего радиаторную решетку?...Может кто-то из форумчан сам имел опыт использования подобного метода или в курсе о результатах использования оного знакомыми/клиентами и проч.?

[Bizdelnick]

Видео не осилил — всю первую минуту чувак только мычал, так ничего и не сказав.
В случаях, когда всё не запущено, продувания из баллончика должно хватить. Пылесосом просто неудобно будет, не везде подлезешь. Переживать за вентиляторы смысла не вижу: вряд ли они раскрутятся до таких адских скоростей, чтобы что-то могло повредиться.